· PLUS 500F 是ASM批准的用于A400 Classic和A400 DUO系统的SMIF POD装载机,适用于 200 mm晶圆传输,可将将cassette置于密封的迷你环境中,并可将cassette旋转180°;
· 配有教导器、可选通用地板安装 、可选RFID读取方式、可选IR-LINK读取方式;
· 用于 ASM A400 Classic 和 DUO 系统,是ASM 指定的 SMIF 供应商、可直接安装到现有的 ASM SMIF 支架上或替换现有 A400 SMIF ;
· 具有POD在位传感器、Wafer突出传感器 、Wafer mapping功能、现场可编程应用软件;
· 占地面积小,节省宝贵的FAB占用空间;
· 采用主动自洁净空气流设计,ISO 2级或更高洁净度;
· SEMI E19.4,S2和S8标准和CE认证。
· 拥有45年半导体行业经验及验证,多项专利技术授权和EMI E19.4, S2, S8, CE, UKCA 认证;
· 具备诸多安全保障功能,包括传送盒在位传感器、晶圆突出传感器、晶圆盒过载传感器,以及用于精确运动控制的恒转矩直流步进电机(带编码器反馈);
· 快拆式闩锁的菱形销接口板以及独立式落地安装架,可在15分钟或更短时间内与几乎所有工艺设备重新连接,减少了停机时间并简化了预防性维护;
· 提供安装服务、现场培训、全球范围内的支持,以及多种经济实惠的长期维护合同供客户选择。
POD/Wafer 尺寸 | 200 mm |
外观尺寸 | 710mm 宽 x 660mm 深 x 1770mm 高 |
机械臂有效载荷 | 8 KG |
整机重量 | 185 KG(依配置决定) |
额定电压 | AC 220V |
额定功率 | 2200W |
主体材质 | 铝合金、不锈钢(SUS 304) |
噪声 | < 75 dBA |
通讯 |
EIA-RS232C,SECS I/II Parallel I/O,SEMI E23-96, IEEE-TTL |
通讯协议 | ASCII、TCP/P、ASCII、TCP/P |
选配选项 | ID 读写装置选配RFID 模块或IR Link |
洁净度 | ISO Class 2 |
晶圆盒界面 | SEMIE19.4 |
吞吐量 | 70秒装载和90秒卸载 |
工作温度 | 0 ~ 40ºC |
工作湿度 | 5% ~ 90% |
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