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产品中心 传输机械手 ROBOT WAFER ROBOT
产品特性

· 应用于大气环境半导体晶圆高速搬运，适用于各种半导体设备/EFEM/Sorter/涂胶显影设备/清洗设备/检测设备等

· 可选拟水平多关节动作对应平行配置的设备布局

· EEF可实现0--180°翻转

· 搬运重量：手臂第三关节处基准3Kg以下

· 可搭配不同类型的Fork，满足多种工况的wafer传输

· 晶圆固定方式：真空吸型/夹持型/接触式伯努利型/非接触式伯努利型

· 根据设备布局可选上固定方式或下固定方式


选型规则
产品规格
搬运物3寸/4寸/6寸/8寸/12寸晶圆
可动范围(旋转中心至第三关节中心处)手臂Theta 旋转升降Flip旋转

290/376mm

340°

240/300/400/500180°
搬送速度(平均速度)750mm/s

340°/S

500mm/s

360°/s

手臂类型单臂
搬运高度690--1050mm(底座固定面到手指上的晶圆安装面的高度)
重复精度士0.1mm以内
通讯协议HEX/ASCII
通讯方式EtherNet/RS232
洁净度最高 ISO Class1
厂务电源:220V,10A,真空:-70~-90Kpa,正压:0.1~0.5Mp

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