随着半导体工艺的进步，对高适应、无污染和集成化晶圆传输解决方案的需求变得比以往任何时候都更加旺盛。

富创得(Fortrend)生产的半导体设备前端模块（EFEM）为应对这些挑战提供了一个具有前瞻性的解决方案，将定制化、行业标准兼容性以及一流的洁净度相结合。

为多尺寸晶圆量身定制

富创得 EFEM 系统专为满足广泛的定制化工艺要求而设计，支持 3 -12 寸晶圆。

无论是在传统晶圆厂还是先进制程产线中，这种高兼容性都使客户在无需更换硬件或牺牲WPH产能的情况下，处理不同类型和尺寸的晶圆片。

除了支持不同尺寸外，富创得EFEM 还能处理 100 - 1500µm厚度范围的晶圆，适用于集成电路制造、MEMS、化合物半导体以及其他先进封装领域等广泛场景。

卓越的洁净室性能

洁净度在晶圆传输中至关重要，尤其是在高良率生产环境中。

富创得EFEM 内部洁净度可保持 ISO 1级标准，有效减少颗粒污染，在整个传输过程中保护晶圆表面，尤其适合那些对超净操作有严格要求的关键制程步骤。

与此同时，富创得还提供氮气吹扫装载端口选项，通过维持上下料过程中的惰性环境，防止晶圆氧化，保护晶圆免受湿气影响。

与行业标准无缝集成

为确保广泛兼容性和平稳运行，富创得EFEM 完全符合 SEMI 标准设计，支持包括：

● FOUP（前开式晶圆传送盒）

● FOSB（前开式运输盒）

● SMIF POD

● OCS（标准开放式晶圆盒）

这使得晶圆厂能够将富创得生产的EFEM集成到现有工作流程中，无需进行昂贵的载具改造或操作流程大调整。

此外，EFEM 包含 SECS/GEM 通信接口，能够与工厂系统完全连接，用于设备控制、状态监控和数据记录，符合现代晶圆厂智能制造的要求。

富创得EFEM融合了灵活性、高洁净度和集成准备度，赋能晶圆厂以更高效率、良率、可扩展性进行运营。

遵循 SEMI 标准并支持多种晶圆尺寸、载具和工艺设备接口，富创得为当今动态发展的半导体行业提供了一个面向未来的解决方案。

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