富创得寻边器产品介绍
富创得晶圆寻边器可实现高速、稳定、高精度校准,适用于晶圆加工预对准,以确保晶圆的位置及方向。产品广泛应用于半导体制造过程中的各个阶段,可集成至各类半导体设备中使用。FPA系列晶圆寻边器为四轴控制,采用微型单轴机器人模组;具有高刚性特性,实现高速高效高精度的晶圆寻边和中心位置校准(晶圆位置≤士0.1mm;晶圆缺边/缺口≤士0.1°);高效的运行,寻晶圆缺口位置≤7S(不包括晶圆取放时间),快速完成晶圆中心与角度补正;可支持半透明与不透明晶圆应用,适用于直径100-300mm的硅晶圆,碳化硅片等;一体化设计,内嵌式控制器,无需额外设置控制器及走线空间,实现超小体积尺寸;一体化设计,内嵌式控制器,无需额外设置控制器及走线空间,实现超小体积尺寸;系统配备即时监控功能,可实时检测电机驱控系统、真空系统、侦测系统、循环系统等系统状态。