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富创得MASK真空传输机械手介绍

该产品适用于高洁净真空环境下的MASK片或方形玻璃片的传输,全轴采用伺服电机与高精度谐波减速机传动。通过磁流体密封装置和波纹管来实现真空密封。S曲线加减速控制方式能够高速，高精度地搬运。具有碰撞检测保护系统，最大限度地保护晶圆，有效提升设备工艺的稳定性。可选拟水平多关节动作对应平行配置的设备布局；采用下托式的MASK片固定方式，利用MASK片自重的边缘夹持式；可以使用较长的手指，实现较长的伸展距离。可以针对搬运物体，客户设备布局的实际情况提供最优的手指；机械臂长度和末端负载可根据客户的需求定制。
富创得MASK大气传输机械手介绍

该设备适用于高洁净状况下的传输,采用闭环控制方式，适用于MASK片/方形玻璃片的传输。应用于 MASK EFEM等MASK 片传输，高洁净度要求、高精度、高可靠性等要求的工况,确保光刻工艺MASK片传输的高效和稳定。可选拟水平多关节动作对应平行配置的设备布局；EEF采用闭环控制的夹爪方式；可搭配不同类型的Fork，满足多种工况的MASK片传输；根据设备布局可选上固定方式或下固定方式。
富创得光罩自动化分选设备产品介绍

可实现全自动化载具更换，运输盒(Hoya、ShinEtsu、Nikon、Canon等)之间和RSP光照盒（RSP150/RSP200/RSP EUV）之间转换；可客制化机械手搭配光罩片末端执行器,满足各种复杂的应用场景，包括reticle、mask、pellicle ; 可配置turntable模组满足reticle的水平360°旋转和正反面翻转功能，并实现精确对准和MASK ID/Pellicles ID的读码功能；可配置人工目检装置，风刀模组等，实现光罩片目检功能和表面颗粒吹扫功能。
富创得产品是否适配于洁净车间空间有限且对洁净等级要求高的生产环境？

富创得的产品采用 ISO Class2 高洁净等级，搭载主动自洁净空气流设计，把晶圆 cassette 置于密封微环境，满足 FAB 洁净车间需求，与此同时，机身做紧凑化设计，占地面积小，节省宝贵的 FAB 车间空间；脚轮高度 6‑15.3cm 可调，适配不同高度的工艺平台。
SMIF设备在对晶圆的防错保护方面，有哪些措施和特点？

富创得全套 SMIF 设备配置多重安全传感器：包含 Wafer 晶圆突出检测、SMIF POD 在位检测、POD 盒过载传感器；搭配带编码器的电机实现高精度运动控制，可以及时检测叠片、斜片等异常，杜绝撞片风险。

另外 POM 手动站、PLM‑OHT 加宽机型还具备 POD 存在和盖子传感器，在操作全过程保护晶圆与掩模版；设备支持晶圆 Mapping 功能，可实时识别晶圆状态，保障晶圆运输、装载全过程安全。
SMIF 装载端口符合哪些半导体行业标准？

SMIF 系列产品拥有 45 年半导体行业经验，通过 SEMI E19.4、S2、S8、CE 等认证，完全匹配半导体晶圆厂标准。
SMIF 装载端口能不能对接客户现有的 FAB 产线设备？

富创得SMIF产品支持 SECS I/II、ASCII 多种通信协议，有 6 种不同通信交互模式，可以适配 EAP、工艺设备 Tool、MES 系统对接；部分型号可以直接替换现有 A400 SMIF 设备，支持 Tool Mount、Floor Mount 两种安装方式，15 分钟内即可完成与工艺设备对接，大幅减少产线停机时间。同时兼容 150/200mm 晶圆 POD，可适配 OHT 天车系统，满足自动化 FAB 产线使用。
富创得光罩真空传输平台产品介绍

富创得Mask真空传输平台支持将各种Mask/Reticle 传输到生产工艺设备，腔体内部的洁净等级可达到IS0 Class 1,整机可搭配多种形式的Load Lock、缓存、校准等功能机构,可自定义编辑任意传片路径,支持客制化选配定制。可实现全自动化Mask真空传输；可客制化机械手搭配Mask末端执行器，单臂单叉、双臂双叉均可选择，满足不同的应用场景; 可配置缓存腔满足真空多片暂存，可配置校准腔进行真空视觉校准提高传片精度，可配置单Load Lock内多层升降满足；可客制化水冷系统保证整机恒温。
富创得光罩标准机械界面产品介绍

由富创得全面自主研发，应用于MASK / Reticle的开盒模组，提供多种掩模版搬运臂和夹爪设计，以满足灵活的OEM掩模版操作需求（包括翻转、旋转、长距离伸展、OCR/BCR等）。掩模版旋转范围0至360°；掩模版翻转范围0至300°；提供多种掩模版搬运臂和夹爪设计，以满足灵活的OEM掩模版操作需求（包括翻转、旋转、长距离伸展、OCR/BCR等）
富创得寻边器产品介绍

富创得晶圆寻边器可实现高速、稳定、高精度校准，适用于晶圆加工预对准，以确保晶圆的位置及方向。产品广泛应用于半导体制造过程中的各个阶段，可集成至各类半导体设备中使用。FPA系列晶圆寻边器为四轴控制,采用微型单轴机器人模组;具有高刚性特性,实现高速高效高精度的晶圆寻边和中心位置校准(晶圆位置≤士0.1mm;晶圆缺边/缺口≤士0.1°)；高效的运行,寻晶圆缺口位置≤7S(不包括晶圆取放时间),快速完成晶圆中心与角度补正;可支持半透明与不透明晶圆应用,适用于直径100-300mm的硅晶圆,碳化硅片等;一体化设计,内嵌式控制器,无需额外设置控制器及走线空间,实现超小体积尺寸;一体化设计,内嵌式控制器,无需额外设置控制器及走线空间,实现超小体积尺寸;系统配备即时监控功能,可实时检测电机驱控系统、真空系统、侦测系统、循环系统等系统状态。
富创得槽式清洗机前端自动化设备产品介绍

富创得12寸槽式清洗晶圆传输系统主要由洁净晶圆盒机械手、晶圆盒移载台、晶圆盒搬运对接模块、批量晶圆传输系统、存储单元、监控系统、控制系统组成一个高洁净度的晶圆盒存储及晶圆传输系统。晶圆盒存储与晶圆搬运的应用在半导体生产工序及工序之间半成品的晶圆盒及晶圆的搬运、存储，能够实现对芯片晶圆的高效、高可靠性、高安全性、高准确的管理和处理可以在晶圆生产过程中进行晶圆存储、对接过程中实现全自动化运行，提升晶圆存储及制造的效率。
富创得晶圆分选机/设备前端自动化模块产品特点？

富创得晶圆分选机主要应用于晶圆的高效转移、分选、合并等，具备独立完整性；富创得设备前端自动化模块主要应用于各工艺制程设备的对接，满足客制化定制需求; 采用模块化设计，内部洁净度可达到ISO Class 1，可适应不同尺寸、类型的晶圆。具备高洁净度；高兼容性等特点；可以兼容所有符合SEMI标准的FOUP、FOSB、SMIF POD和Cassette。

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