富创得Frame Open Cassette Stage产品介绍

富创得 Frame OCS 能够适应多种尺寸的晶圆盒，支持开放式和半开放式设计，同时配备防护罩以降低颗粒污染风险，确保晶圆在传输过程中的洁净度和稳定性，广泛适用于半导体设备EFEM、Sorter等。

富创得Wafer Open Cassette Stage产品介绍

富创得 Wafer OCS 能够适应多种尺寸的晶圆盒，支持开放式和半开放式设计，同时配备防护罩以降低颗粒污染风险，确保晶圆在传输过程中的洁净度和稳定性，广泛适用于半导体设备EFEM、Sorter等。

富创得扇出型面板级封装装置产品介绍

富创得 Panel LoadPort  是一种高效的设备接口，针对FO-PLP 封装制程设计，能够实现玻璃基板的洁净、高精度传输，并与封装设备无缝对接，确保生产过程的自动化和高良率。扇出型面板级封装装置。

富创得晶圆装载系统产品介绍

富创得300mm LoadPort / Frame LoadPort 适用于晶圆自动化传输的设备接口，能够高效、洁净地实现FOUP盒与设备之间的自动化晶圆传输，适用于各类半导体设备EFEM、Sorter、清洗设备、检测设备等。

富创得真空传输Load Lock设备产品介绍

该产品为晶圆真空传输Load Lock设备，具备高精度晶圆传输与环境隔离功能，广泛适配ETCH、PVD、PECVD、MOCVD等半导体制程设备，主要服务于6，8寸晶圆的高端制造场景，实现洁净环境与真空环境间的晶圆高效转运。Load Lock满足用户个性化定制，提供兼容6,8寸晶圆传输的解决方案。

富创得真空寻边器产品介绍

富创得真空寻边器采用磁流体密封，具有先进的算法校准功能，广泛应用于ETCH、PVD、PECVD、MOCVD等半导体设备。主要应用于采用了高端制造工艺的芯片制程，实现在真空环境下精确、快速地找到晶圆的中心位置和缺口（Notch）和平边（Flat）的朝向，具有高精度、高速旋转、高可靠性、紧凑设计和智能算法等特点，大大提高了芯片生产制造的良率和核效率，是芯片制造装备的关键产品。寻边器满足用户个性化定制，提供兼容4，6，8、12寸晶圆寻边校准解决方案。

富创得真空传输系统介绍

富创得真空传输系统采用磁流体密封，具有先进的碰撞防护功能，广泛应用于ETCH、PVD、PECVD、MOCVD等半导体设备。主要应用于采用了高端制造工艺的芯片制程，实现晶圆在各个工艺腔室间的传送，具有真空度高，传输效率高，负载能力强，耐高温等特点，大大提高了芯片生产制造的良率和效率，是芯片制造装备的关键产品。PIONEER 系列机械手满足用户个性化定制，提供从机械臂到未端手指的全面定制方案，为客户提供与生产工艺匹配的最优传输解决方案。

富创得立式炉自动化设备产品介绍

富创得立式炉管设备是集成电路工艺制程中的一种关键热处理设备，具有占地面积小、污染低、温度均匀稳定等优点，工艺包含氧化、扩散、退火、合金和低压化学气相沉积等，属于晶圆制造厂需求量较多的工艺设备。FTS作为立式炉管的模块之一与反应室、真空系统、工艺气路系统等集成一体；主要应用与氧化、退火和LPCVD沉积，这些是半导体制造的核心。

富创得槽式清洗机前端自动化设备产品介绍

富创得12寸槽式清洗晶圆传输系统主要由洁净晶圆盒机械手、晶圆盒移载台、晶圆盒搬运对接模块、批量晶圆传输系统、存储单元、监控系统、控制系统组成一个高洁净度的晶圆盒存储及晶圆传输系统。晶圆盒存储与晶圆搬运的应用在半导体生产工序及工序之间半成品的晶圆盒及晶圆的搬运、存储，能够实现对芯片晶圆的高效、高可靠性、高安全性、高准确的管理和处理可以在晶圆生产过程中进行晶圆存储、对接过程中实现全自动化运行，提升晶圆存储及制造的效率。

富创得晶圆分选机/设备前端自动化模块的产品特点？

富创得晶圆分选机主要应用于晶圆的高效转移、分选、合并等，具备独立完整性；富创得设备前端自动化模块主要应用于各工艺制程设备的对接，满足客制化定制需求;  采用模块化设计，内部洁净度可达到ISO Class 1，可适应不同尺寸、类型的晶圆。具备高洁净度；高兼容性等特点；可以兼容所有符合SEMI标准的FOUP、FOSB、SMIF POD和Cassette。

针对不同晶圆、工艺条件，富创得真空传输系统内部的运动部件，能做哪些对应选配？

富创得真空机械手可结合现场工况，选用不同型号本体以及末端执行器；Load Lock模块可选择不同结构以及传输方式；传输腔体也可按照工艺腔体要求做定制化加工。

富创得槽式清洁机前端自动化传输方案，对产线整体作业有哪些帮助？